JN SPORTS存储芯片销售量大幅下降 2023年全球半导体市场将缩减41％根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。

　　这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和逻辑芯片的规模增速仍能保持两位数百分比。在另一方面，WSTS预期存储芯片的市场规模将萎缩12.6%。

　　对于2023年，存储芯片同样会是半导体产业的“拖后腿”角色。WSTS预期，占据整个行业五分之一规模的存储芯片市场将出现17%的同比下降。其他诸如光电、传感器、模拟芯片仍将保持个位数百分比的涨幅。

　　WSTS同时表示，2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域（-7.5%），日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。

　　这一预期也与近几个月来的行业风向相符。虽然半导体大厂仍在如火如荼地开厂扩产，但在消费市场已经显现颓势，智能手机、个人电脑的需求都处于下行趋势。在企业端，微软、亚马逊等大客户也开始削减数据中心的投资，加剧了行业的下行逆风。

　　根据行业研究公司TrendForce早些时候的预期，2023年全球服务器芯片的发货量预期将下降2.8%；作为对比，今年增速预期为5.1%。服务器运营商也是业内对存储芯片需求最大的客户之一。

　　微型传感器利用意法半导体的MEMS技术专长，提升手机对位置服务和高价值应用的支持功能。 中国，2014年3月13日 ——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）积极扩大压力传感器的市场份额，新推出的 LPS25H微型压力传感器以其为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。 据IHS研究报告显示，随着消费者对更先进的新款智能手机和平板电脑的需求日益提高，全球消费电子产品压力传感器市场规模将于2017年达到3.75亿美元。压力传感器使终端产品能够精确检测楼层高度，提高位置服务（location-based services，LBS）质量，从

　　推出全新MEMS压力传感器 /

　　芯科技消息（文/方中同）SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 11月北美半导体设备制造商出货金额为 19.4 亿美元，较 10月最终数据的 20.6 亿美元下滑 4.2%，较于去年同期 20.5 亿美元下滑 5.3%。 SEMI 区总裁曹世纶表示：“设备出货金额在今年稍早达到历史新高后，近期趋于转弱，本期的出货金额呈现下滑态势，是近2年来首次低于去年同期金额。” 观察过去6个月情况，6月北美半导体设备制造商出货金额约24.84亿美元，年增长8%，7月23.77亿美元，年增4.8%，8月为22.36亿美元，同比增加2.5%，9月与10月虽分别都维持20亿美元之上，

　　“今年6月，NI将在上海新设一个服务亚太区半导体领域的中心Center of Excellence（COE），旨在更好拓展服务客户，解决他们的痛点。” NI大中华区总经理陈健忠先生在SEMICON CHINA 2017同期举行的NI媒体见面会上畅谈NI将继续加大对中国半导体领域的投入，以点及面折射出NI在中国的战略布局，“以往只有北美才有这类组织架构，这也说明NI对中国半导体市场的重视，”他补充道。 半导体测试领域融合成趋势，NI主打研发验证到量产全套解决方案 年初美国半导体协会(SIA)公布，全球半导体产业在2016年营收高达3389亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，其中中国市场增幅最大，以9.2%领跑。此外，加之“

　　测试作为重点之一 /

　　韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国 半导体 出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 今年1-8月韩国 半导体 出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国 半导体 出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半导体贸易收支顺差占顺差总额的51%。 作为技术密集型产品的生产和出口大国，韩国的国际形象也在不断提升。去年韩国半导体占国际出口市场的8%，排名全球第五，存储 芯片 单项市场占有率27%，排名第一。而中

　　新华社合肥1月2日电（记者 徐海涛）近期，中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室在半导体量子计算芯片研究方面取得新进展。实验室郭国平研究组创新性地引入第三个量子点作为控制参数，在保证新型杂化量子比特相干性的前提下，极大地增强了杂化量子比特的可控性。国际应用物理学期刊《应用物理评论》日前发表了该成果。 开发与现代半导体工艺兼容的电控量子芯片是量子计算机研制的重要方向之一。由于固态系统环境复杂，存在着电荷噪声、核磁场等各种退相干机制，不同形式的编码方式都有一定局限，比特的超快操控与长相干往往不可兼得。郭国平研究组2016年首次在砷化镓半导体双量子点芯片中实现了量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子

　　《日本经济新闻》8月21日报道，半导体设备投资正踩下急刹车。全球10家半导体大厂2023财年投资额预计将比上一年度下降16%，至1220亿美元，时隔4年由增转降。虽然着眼于增长预期的政府主导型投资建厂热潮还在持续，但随着部分国家经济增速放缓，各企业对投资的态度开始变得慎重。眼下，半导体价格正面临下行压力。 美国、欧洲、韩国、中国、日本的10家半导体大厂的投资计划显示，本财年投资自2019财年以来首次出现同比下降，且降幅创10年来最大。对智能手机和电脑使用的存储芯片的投资同比大降44%，对充当个人电脑和数据中心大脑的逻辑芯片的投资也下降14%。 如果将运营合资工厂的西部数据公司和铠侠公司算做一家，那么加上英特尔、台积电、格芯、美

　　莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）江南·体育，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。   CrossLink产品系列设计用于解决现今快速发展的I/O需求所带来的挑战，为设计工程师提供了开发高性能、低功耗以及小尺寸桥接解决方案的

　　曾经，车规级芯片一直是外资巨头的天下。 2020年底，汽车芯片短缺危机的出现，叠加智能化、电气化变革，让车规芯片重要性持续凸显，汽车芯片国产化随之被提上日程。 过去两年，在汽车芯片的各个细分赛道均涌现了大批本土企业，开展自主突围。为更好地实现车规芯片自主可控，同时打造差异化竞争优势，部分车企甚至亲自下场“造芯”。毕竟对于智能电动汽车而言，芯片的用量和性能优劣，不仅关乎车辆的性能表现，更是决定整车智能化、网联化水平的核心因素。 在产业链上下游的积极联动下，目前车规芯片国产化进展如何？ 据盖世汽车研究院最新分析数据显示，在智驾芯片、座舱芯片、MCU等计算控制类芯片，以及功率半导体领域，整体国产化率相较于前两年有明显提升

　　强势领跑 /

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　　不止如此，美国《芯片法案》这个大饼，前途未卜，收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈，延期其建设的项目。...

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